武漢芯飛科技投資有限公司
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武漢芯飛科技投資有限公司,2016-11-30日成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括對(duì)集成電路科技產(chǎn)業(yè)的投資（不得從事吸收公眾存款或變相吸收公眾存款，不得從事發(fā)放貸款等金融業(yè)務(wù)）；半導(dǎo)體集成電路科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)；企業(yè)管理咨詢；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口（不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù)）。（依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91420100MA4KPU9K1P
企業(yè)類型：有限責(zé)任公司(自然人投資或控股的法人獨(dú)資)
法定代表人：林楓
成立時(shí)間：2016-11-30
營(yíng)業(yè)期限：2016-11-30 - 無(wú)固定期限
登記機(jī)關(guān)：武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局
核準(zhǔn)日期：2024-03-18
所屬地區(qū)：湖北省
注冊(cè)資本：2872052.630000萬(wàn)人民幣
經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)（在營(yíng)、開業(yè)、在冊(cè)）
企業(yè)地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)新芯生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施2幢O(jiān)S6號(hào)
經(jīng)營(yíng)范圍：對(duì)集成電路科技產(chǎn)業(yè)的投資（不得從事吸收公眾存款或變相吸收公眾存款，不得從事發(fā)放貸款等金融業(yè)務(wù)）；半導(dǎo)體集成電路科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)；企業(yè)管理咨詢；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口（不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù)）。（依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
主體名稱：武漢芯飛科技投資有限公司
行業(yè)：商務(wù)服務(wù)業(yè)
經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)（在營(yíng)、開業(yè)、在冊(cè)）
主頁(yè)：http://pzxsc.com.cn/yp-d20e47f6412c038b031fd59039d60db0.html
從業(yè)人數(shù)：企業(yè)選擇不公示
社保人數(shù)：0人
主體名稱：武漢芯飛科技投資有限公司
| 序號(hào) | 股東信息 | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額（萬(wàn)元） | 實(shí)繳出資額（萬(wàn)元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 武漢芯騰科技投資有限公司 | 100% | 2872052.63萬(wàn)人民幣 | - |
主體名稱：武漢芯飛科技投資有限公司
| 序號(hào) | 股東名稱 | 職務(wù) |
|---|---|---|
| 1 | 任志安 | 監(jiān)事 |
| 2 | 彭紅兵 | 董事 |
| 3 | 林楓 | 董事長(zhǎng) |
| 4 | 熊康 | 董事,財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人 |
| 5 | 譚柳 | 經(jīng)理,董事 |
| 6 | 韋俊 | 董事 |
主體名稱：武漢芯飛科技投資有限公司
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